技术编号:7175633
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,尤指软硬复合印刷电路板上同时形成芯片封装基板及柔性电路板,以作为芯片封装基板及外部信号连接线。背景技术 一般芯片须经封装并电连接于印制板后,才得以被设置于电子装置上,使其被操作并利用,尤其影像感测芯片更需受到封装体的保护,以正确且安全地被使用,且由电连接于印制板,才得以被操作。请参阅图1A至图1G所示,其中如CCD或CMOS等影像感测芯片电连接于印制板的方法为,先预备一陶瓷封装基座10a,该陶瓷封装基座10a上侧形成有一凹槽11a,再将影像...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。