技术编号:7175804
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种环路热管结构,尤指于腔室内以多不同导热系数与渗透率的毛细结构层叠层设置,以避免腔室中产生过高的蒸气压,以提升环路热管整体散热效率的环路热管结构。背景技术随着半导体科技的进步,积体电路(IC)已被大量地使用于个人电脑、笔记型电脑及网路伺服器等电子装置的晶片中。然而,由于集成电路的处理速度和功能显著提高,使得积体电路对应产生的废热亦显著增加,若不能有效地将此废热排除,则容易造成电子装置失效。因此,各种散热方式乃被提出,以使可迅速地将积体电路产...
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