技术编号：7176460
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种将集成电路连接到基片上的方法及相应电路配置。虽然原则上本发明适用于任何希望的集成电路，但本说明及其问题将仅就半导体技术中具有集成电路的芯片进行说明。背景技术 将集成电路连接到基片的CSP(芯片级封装)或WLP(晶片级封装)已知方法，在温度有变化时，均存在可靠性问题，特别是对于大型芯片。关于芯片级封装及晶片级封装，实际上迄今只有两种芯片与基片之间的连接结构。一种将集成电路连接到基片的习惯方法是使用刚性焊料球的球栅格排列或隆起焊盘用于机械连接，此...
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