技术编号:7176518
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及冷却装置,尤其涉及电子芯片的一种散热板。 背景技术电子芯片在工作过程中,有的需要大量散热。一般采用散热板上设芯片的方式散热。而普通的散热板或采用模塑成型,或采用散热片与基板普通焊接而成。一次成型的散热片浪费材料,制作过程中无法保证质量,普通焊接后,焊接后的接触面小,散热效果差。而且,现有技术的散热片质量差。发明内容为解决上述问题,本实用新型提供一种散热效果更好的散热板。为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为散热板,包括散热板本体1,其特征...
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