技术编号:7176662
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。通过镀镍键合铜丝连接的半导体发光二极管二次封装件本实用新型涉及一种通过镀镍键合铜丝连接的半导体发光二极管二次封装件。 [背景技术]现有的半导体发光二极管封装件,它的基本结构是将经过封装的半导体发光二极管与其驱动或控制电路器件在完成连接后,用密封材料密封,并输出可见光。经过封装的半导体发光二极管与其驱动或控制电路器件分别粘结在支架上,通过键合铜丝相互连接。虽然铜引线键合作为一种可行的、经济的解决方案,已应用在半导体封装中。但是由于铜引线键合是集成到现有的镍引...
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