技术编号:7177113
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种聚合物厚膜电阻器糊状组合物,其具有良好的触变性,且不含有机或无机溶剂。由于该糊状组合物在烘烤硬化的过程中,不会改变其电阻器的尺寸及形状,且表面也不会产生塌陷的现象,因此可降低电阻器阻值的变异性。背景技术 随着科技发展的日新月异,各项电子产品无不朝向轻薄短小及高功能化的趋势发展。为了这一需求,主动组件已由低阶产品逐渐转换成高阶产品,且被动组件的需求数量也相对地大幅增加。然而在电路基板面积日益缩小的情况下,如何缩小被动组件的尺寸,已成为业界研发的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。