技术编号:7178042
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及发光二极管(LED),尤其是一种LED支架和具有该支架的LED。 背景技术图1示出了现有技术中一种LED结构图(未示出LED芯片),包括载体1、设置在载体1内的凹形腔体2和固定在凹形腔体2底部的LED芯片(未示出)。其中,通过向凹形腔体2内填充胶体的方式对LED芯片进行封装。胶体通常是荧光粉和封装胶的混合物,封装胶可以采用具有粘结性的环氧树脂、硅胶和硅树胶等。将胶体胶填充到腔体2,当胶体2 干涸后,胶体中的封装胶将胶体粘结在腔体2的底面和斜面...
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