技术编号:7178156
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体发光器件,尤其涉及一种具有半导体发光元件(以下成为发光元件)的半导体发光器件,所述发光元件利用各向异性导电粘合剂通过倒装结合法(flip-chip bonding)结合到基底上。在上述传统结构的半导体发光器件中,在LED元件1的顶表面上形成了电流扩散膜13和电极12和12’。这截住了部分发射出的光,造成低的光提取效率。而且,结合线需要折弯具有最低限度或较低限度的弯曲度。这将造成使得器件变小非常困难。如图6所示,克服这些不便的一个方法是在...
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