技术编号:7179257
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED封装领域,更具体的说涉及一种大功率LED封装基板。 背景技术随着社会的高速发展,节能减排已经成为主旋律。作为半导体发光器件的LED,其能让很小的通过电流几乎全部转化成可见光,而具有高光效、高节能、光色多、安全性高、寿命长、快速响应和运行成本低等特性,故LED目前正被广泛推广应用。目前,低功率LED器件主要是以银浆固晶或者回流焊而将晶粒的引脚固定在印制电路板上,该印制电路板的基板介质层一般都是添加了有机材料的陶瓷粉末,其导热率一般仅为2....
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。