技术编号:7179419
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于集成电路晶圆烘焙的热板。 背景技术在大规模集成电路制造业中,人们通过光刻工艺把密集的电子线路刻到晶圆上。 在这一工艺过程中通过热板来对晶圆进行烘焙处理。热板表面的温度均勻性是一个关键的技术指标。尤其是在前烘、后烘工序中热板表面的温度均勻性尤为重要。由于在工艺工程中光刻胶在烘焙中所受的张力以及光刻胶中的化学物质对温度高度敏感,热板表面的温度均勻性将会对刻画到晶圆上的电子线路宽度产生很大的影响。所以一个加热时表面温度均勻一致的热板是保证大规模...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。