技术编号:7179451
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种IGBT封装用模架盘,属于电力电子。 背景技术国际上IGBT作为一种主流器件,已经发展商业化的第五代,它的封装方式也已多样化,目前普遍采用的是高性能塑料外壳的模块结构,在这种封装的结构中,IGBT的芯片采用焊接的方法和导热不导电的BDC板焊接在一起,其他的引出端均采用键合方法和外接口相连,一个IGBT模块可以包含很多IGBT芯片,例如一个比较典型的3300V/1200A IGBT模块中就是有60块IGBT芯片和超过450根连线,这些并联的...
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