技术编号:7179615
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及新材料领域的信息技术用敏感器件,特别是一种表面贴装正温度系数热敏电阻器。背景技术现有的程控交换机过电流保护用正温度系数热敏电阻器主要采用引线包封或单贴片的形式。引线包封元件安装到线路板上时一般采用手工插入后再经波峰焊接而成,这种形式已经不适合于目前制造商所需要采用的全自动表面贴装技术。而单贴片虽然在前者的基础上有所突破,但由于单片所要占用的面积较大,特别是在程控交换机中要考虑其双线路中的电阻失配问题,仍难以令通信设备的制造商们满意。发明内容本发明...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。