技术编号:7179635
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地涉及一种用于铜布线化学机械抛光的清洗液提供装置。背景技术 目前,由于集成电路的集成度越来越高,器件尺寸越来越小,导致金属互连变细、电阻率增大、产生的热量增多,大大影响器件的性能。因此,以过去被广泛使用的铝作为现在先进集成电路的互连结构的金属材料已不能满足人们的需要。而和铝相比,铜互连具有许多优点,如铜的电阻率比铝的电阻率低(铜的电阻率为1.7μΩ·cm、铝的电阻率为3.1μΩ·cm)、铜互连的寄生电容比铝互连小、铜互连的功耗比铝互连低、以及铜的...
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