技术编号：7180002
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造，特别涉及垂直熔丝减少半导体芯片布局面积的方法。如存储器件等的半导体器件包括它们结构内的熔丝。在动态随机存取存储器(DRAM)芯片中，由于存储器密度的增加，对于每个新一代的DRAM芯片，熔丝的数量显著增加。在常规的DRAM设计中，激光熔断或电熔断的熔丝平行于芯片方向设置。这种取向称做水平设置的熔丝或水平方向的熔丝。水平设置的熔丝和熔丝电路一起占据了约3％的整个芯片面积。存储器件中熔丝的一个用途是激活/无效芯片的区域或区段。这可以通过分别...
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