技术编号：7180077
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于LED封装，具体涉及了一种LED的固晶方法。背景技术对于LED封装，尤其是大功率LED，散热问题十分严重。高的工作结温将大大影响到整个器件的光效、光色、寿命、光衰。而现在的LED封装，几乎完全使用了传统的银浆作为固晶材料，而银浆热导率低，已经无法满足大功率LED的散热要求。为了解决散热的问题必须更换固晶的材料，合金成为首选的材料。CREE首先发布了拥有金锡合金层的芯片，可以使用共晶的方法固晶，但是共晶设备昂贵，而且只能使用CREE的芯片，共晶温度...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。