技术编号:7180176
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子领域,具体是一种采用集成电路制作方法及应用其制作的堆叠 结构的叠层电感。背景技术目前,在集成电路中包含了大量的无源器件,片上电感就是其中十分重要的一种, 片上电感是射频CMOS/BiCMOS集成电路的重要元件之一。在通常的无线产品中,电感元件 对总的射频性能有很重要的影响。因此对这些电感元件的设计和分析也得到了广泛的研 究。电感作为射频电路的核心部件,它通常可以影响到整个电路的整体性能。目前,高品质 因数的片上电感广泛应用在压控振荡器,低噪...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。