技术编号：7180196
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及硅片级的测试技术，特别涉及一种。 背景技术一般集成电路工艺可以序区分为硅片(wafer)制造阶段、芯片(die)测试阶段及 芯片封装阶段。当具有电器特性的硅片被制造完成后，硅片将被送到相关的测试机上，以进 行硅片上各芯片的电性测试，不合格的芯片将被打上墨点(ink)，以区分芯片的合格与否。 接着，经过测试的硅片将被送到封装厂，让封装厂可以切割硅片成多个芯片，并挑出未被打 上墨点的合格芯片封装成封装件(package)随着集成电路工艺的发展，硅片上...
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