技术编号：7180301
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，更特别涉及一种不需要增加额外光掩 膜制造过程的。背景技术在半导体封装制造过程中，芯片朝尺寸小、高接脚数的趋势发展，并渐渐由倒装芯 片接合(Flip Chip bonding)的技术来取代打线接合(wire bonding)的技术。倒装芯片接合技术乃是利用面阵列的方式，将多个焊垫配置于芯片的有源表面 (active surface)上，并在焊垫上形成凸块(bump)，接着将芯片翻覆之后，再利用这些凸块 分别电性连接至一线路载板，并通过线路载板...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。