技术编号:7180305
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及到电子元件或导线架制备技术,具体而言指一种具高反射导体金属的 承载结构。背景技术现有的发光二极管导线架,普遍以导电材质的料片为主(如铜、铜合金或铝等), 经过冲压形成导线架的胚料,随后以电镀处理,在导线架胚料表面电镀一层具有高导电性 的金属层(如锡、银、金等),随后利用嵌入式塑料射出成型技术(Insert Molding),形成杯 状的发光二极管导线架,但该杯状导线架的反射区域无法有效提供金属层的反射效果。此外,也有以激光直接活化(Laser D...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。