技术编号：7180327
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件，特别涉及具有用于消散在半导体芯片中产生的热量的散热器(heat spearder)和用于防止带式载体弯曲的加固部件的半导体器件。附图说明图17表示常规半导体器件。如图17所示，半导体芯片1通过内引线2与TAB(带式自动键合)带3的铜箔3a相连。每个TAB带3由聚亚酰胺3b和形成在带3b上的铜箔3a构成以形成所需的互连图形。TAB带3，和内引线2和外部电极4一起构成带式载体，用于在其上安装半导体芯片1。半导体芯片1的各种类型的端子(...
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