技术编号:7180341
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种载具与设备接口 ,且特别是关于一种半 导体晶圆载具与半导体设备接口 。背景技术随着电子产品的演进,半导体科技已广泛地应用于制造存 储器、中央处理器(CPU)、液晶显示装置(LCD)、发光二极管 (LED)、激光二极管以及其他装置或晶片组。为了满足高集成 度与高速度的需求,半导体集成电路的尺寸已进一步的缩减, 并已应用铜与极低介电常数材料并发展出了相关的制造技术。图l显示了 一已知介层洞(via hole)结构的示意图。于基底 IOO上形成有...
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