技术编号:7180343
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体芯片的散热封装构造,特别是关于一种能防止导热介面材 料层发生溢流或空隙的半导体芯片的散热封装构造。背景技术现今,半导体封装产业为了满足各种高密度封装的需求,逐渐发展出各种不同型 式的封装构造,其中常见具有基板(substrate)的封装构造包含球形栅格阵列封装构造 (ball grid array,BGA)、针脚栅格阵列封装构造(pin grid array,PGA)、接点栅格阵列封 装构造(land grid array, LGA)或...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。