技术编号：7180530
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。此处公开的实施例涉及，更具体地，涉及包括电介质层 的。背景技术随着半导体工业的高度发展，半导体器件的高度集成加深。即，半导体器件的最小 线宽和层(例如，传导层和/或电介质层)厚度变得日益微小。半导体器件的微型化可能引 发许多问题。例如，可能发生操作速度的下降、功耗的增加和/或可靠性的下降。相反地， 用户对改善半导体器件的多种特性(例如，高速度、低功耗和/或高可靠性)的要求越来越 多。半导体器件的许多研究正在进行，以满足微型化和用户的要求。发明内容 示例性实...
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