技术编号:7180682
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种包含安装在引线框上的半导体芯片的半导体装置。背景技术比如集成电路(ID)和大规模集成电路(LSI)的半导体装置包括引线框和安装在引线框上的半导体芯片,半导体芯片和引线框比如JP-A-2000-58740描述的由树脂模制而成。用于降低噪音或者静电的片形电容器被密封在树脂件内,具有这样的片形电容器的半导体装置也是大家已知的。 图24中表示的是一个半导体装置的例子,其中在树脂件中密封有片形电容器。半导体装置包括引线框1,半导体芯片3和片形电容器5。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。