技术编号:7180847
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明是关于一种绕线(routing)轨迹的分析方法及其装置,尤其是关于单层绕 线轨迹的分析方法及其装置。背景技术随着制程的发展,现今的集成电路相较于以往具有更高的复杂度及更小的体积, 而此种特性也增加芯片输出/入连接的困难度。据此,一种具有较高集成密度及较多输出 /入接脚数的倒装芯片封装技术即孕育而生。倒装芯片封装是一种可将半导体器件连接至 外部电路的技术,其中所述的外部电路可包含封装装载器(package carrier)或是印刷电 路板(print...
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