技术编号：7180945
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及使用键合工具将导线键合到电子元件上的键合头，特别是涉及键合直径相对大的导线。 背景技术通常，相对大和厚的导线，如铝导线使用在大功率的电子封装件的楔形键合 (wedge bonding)中。使用这种大直径的导线进行键合的键合机器通常包含有键合头，该键 合头能够相对于电子封装件在X、Y、Z和e轴上定位自己以进行楔形键合。在楔形键合中，具有e轴对于在第一次键合和第二次键合之间对齐定位键合的方位和被进给的导线是必要的。 不同于细导线，在第二次键合完成导线...
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