技术编号:7181013
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种发光半导体,具体涉及一种白光LED器件。背景技术现有技术中,LED的的封装通常是在蓝光芯片上制作PN结电极,在电极上打制金线,用于连接LED芯片电极与外部管脚连接,然后在芯片上涂覆荧光粉。而现有的技术存在以下缺点芯片上制造PN电极影响出光;在PN电极上打金线工艺过程繁琐,成本高,可靠性低,打金线的质量直接影响芯片的电学和光学性能,由于金是贵金属,金线使得器件成本高;金线与芯片接触点接触电阻大,影响LED器件的 注入效率和正向工作电压,使得...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。