技术编号:7181084
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种芯片分离器,该芯片分离器用于安装半导体芯片,以便支撑半导体芯片从箔分离和移除。 背景技术为了在半导体安装装置上进行处理,半导体芯片通常设置在保持于框架中的箔 上,箔在本领域中也称为带。半导体芯片附着于箔。具有箔的框架通过可移位的晶片台接 纳。该晶片台循环移位,以便在某一位置处一个接一个的提供半导体芯片,然后所提供的半 导体芯片通过芯片夹持器接纳并放在基板上。通过布置在箔下方的芯片分离器支撑所提供 半导体芯片从箔移除。 在很多情形中,布置在芯片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。