技术编号:7181141
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于多芯片组件系统三维封装的陶瓷基板,还涉及一种利用陶瓷基板进行多芯片系统三维封装方法。背景技术随着集成电路技术的进步和新型电子封装技术的高速发展,为电子产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低创造了条件。微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等,尺寸越来越小,电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统(S0C),发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP) 。 SIP...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。