技术编号:7181526
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地说涉及用于小电子部件的布线基板,其制造方法以及使用该布线基板的电子部件。因此,为了减小电子部件的尺寸,须要减小用在电子部件中的电子元件比如半导体芯片等的尺寸。在其他方面,还可以将各种周边电路模块集成在电子元件中以实质性减小电子部件的尺寸,尽管电子元件的尺寸略微变大。一般地说,为了提高产率,小电子部件具有其中使用的引线框,并使用树脂加以封装。另外,存在不使用引线框并且其中电子元件尺寸也减小的小尺寸电子部件。在这种电子部件中,改进了其封装结构以进一...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。