技术编号：7181542
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。背景技术图1是示出现有的光半导体装置的结构例的剖视图。光半导体装置由以下部分构 成树脂基板等的封装基板200 ;设于封装基板200的表面且相互电绝缘的导体布线201和 202 ;载置于导体布线201上的光半导体元件100 ;以及设于光半导体元件100的上方、用于 保护光半导体元件100的透明罩400。光半导体100隔着接合材料300与位于导体布线201 端部的下垫板部(未图示)电接合。并且，在光半导体元件100的上表面设有电极垫(未 图示)，该...
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