技术编号:7181592
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总的来说涉及集成电路,更具体地,涉及改进的可堆叠芯片制造的装置和 方法。背景技术由于集成电路的发明,半导体工业因各种电子部件(例如,晶体管、二极管、电阻 器、电容器等)集成密度的不断改进而快速增长。很大程度上,这种集成密度的改进源自最 小部件尺寸再三的减小,使得更多的部件集成到给定区域中。 尝试进一步提高电路密度,已经研究出了三维(3D)集成电路(IC)。在典型的3D IC形成工艺中,两个芯片接合在一起并且在每个芯片和衬底上的接触焊盘之间形成电连 接...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。