技术编号:7181727
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种,且特别是有关于一种可大量生产的发 光二极管封装方法。背景技术发光二极管具有体积小、寿命长、耗电量低、反应速率快、耐震性特佳等优点。目前 发光二极管应用在各种电器、通讯产品等领域十分广泛,更有取代传统光源的趋势。因此必 须开发出更有效率的制程,才能达到大量制造、降低成本以提高获利的目的。随着降低成本与提高合格率的需求,直接关系到产品的合格率及生产效率的封 装、测试制程也有许多的进展。传统的发光二极管的前段封装制程包括晶片切割、晶粒检测 与...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。