技术编号:7181733
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。此处披露的本发明涉及一种用于处理基片的设备和一种用于处理基片的方法,具 体地,涉及在如半导体加工这样的加工中支承基片的可转动旋转头以及利用该旋转头处理 基片的设备和方法。背景技术半导体加工包括蚀刻或清洁晶片上的薄层、杂质和颗粒的工艺。通过将晶片放置 在旋转头上以便图案的表面向上或向下,以高速转动旋转头并在晶片上供给加工液体,由 此进行这种蚀刻或清洁工艺。旋转头设有多个卡盘销,这些卡盘销支承晶片的侧部以便在 使晶片转动时,防止晶片沿旋转头的横向运动。卡盘销在...
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