技术编号:7182008
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路和电子元件封装领域,特别是涉及一种带有精确位置固定和 温度控制装置的BGA植球设备及使用该设备的BGA焊球植入方法。背景技术目前,数码产品的小型化趋势越来越明显,为了将数码相机做的越来越薄,零部件 集成化,IC部品大多采用BGA封装。BGA的全称是Ball Grid Array (球栅阵列结构的PCB), 它具有①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡 可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点,是集成电路采用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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