技术编号：7182084
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及ー种单基岛埋入多圈引脚球栅阵列封装结构，属于半导体封装。技术背景 传统的引线框结构主要有两种第一种采用金属基板进行化学蚀刻及电镀后，在金属基板的背面贴上ー层耐高温的胶膜形成可以进行封装过程的引线框载体(如图2所示)；第二种采用首先在金属基板的背面进行化学半蚀刻，再将前述已经过化学半蚀刻的区域进行塑封料的包封，之后将金属基板的正面进行内引脚的化学蚀刻，完成后再进行引线框内引脚表面的电镀，即完成引线框的制作(如图4所示)。而上述两种引线框在封装过...
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