技术编号:7182282
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,尤其涉及一种以玻璃陶瓷材料为 电介质的微型高压电容器及其制备方法。背景技术随着电子工业对贴片高压电容的需求发展,高压电容器的“小型化”、“薄片化”趋 势驱使着人们对组成电容器的电介质材料和内外电极结构进行深入研发。传统烧结型铁电陶瓷材料可以获得高的介电常数,它在大容量电容器的制备上具 有材料优势,尤其是以它为基础制成的片式多层陶瓷电容器(MLCC)已经得到广泛应用。但 是,由于烧结陶瓷残存的孔隙等固有缺陷较多,其击穿强度相对较低(< 10...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。