技术编号：7182339
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于生产智能卡模块的引线框架及其制备方法。背景技术如图1所示，传统的接触式智能卡引线框架la是双排模块单元lb排列成长条状 的产品，在加工过程中采用导轮巻对巻的入料和出料方式。 传统接触式智能卡模块引线框架是采用35mm宽的标准模块条带以巻对巻方式生 产。生产成接触式模块的主要包括步骤l、贴片，贴片是将wafer上的单个硅芯片贴装在智 能卡引线框架上。载带被点上粘合胶、芯片被拾取、贴装、贴装后经固化烘干都是通过一台 专用自动化设备完成。2、压...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。