技术编号：7182403
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子，尤其涉及一种等离子体加工工艺中控制进气方式的 方法。背景技术在半导体器件即微电子芯片的制造工艺中，等离子体加工工艺得到了极为广泛的 应用。该工艺是指在一定条件下激发工艺气体生成等离子体，利用等离子体与衬底(例如 硅基片)发生复杂的物理、化学反应而在衬底上完成各种加工，如等离子体刻蚀工艺、等离 子体薄膜沉积工艺等，获得需要的半导体结构。图1为现有技术中普遍采用的等离子体加工设备的结构示意图，如图1所示，设备 的反应腔室上部安装有喷嘴，作为工...
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