技术编号：7182439
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。相关申请的交叉参考本申请要求2001年9月29日提交的日本专利申请2001-375022的优先权，其全部内容被包含于此以供参考。在层叠型半导体装置中，各芯片间的电气连接，是通过例如贯通芯片的贯通插头(スル-プラグ)进行的。因此，为了经层叠的同一构造的存储器芯片中选择所希望的芯片，需要对每一个芯片改变使芯片达到激活状态(可以动作状态)的芯片触发脚(チツプイネ-ブルバ-，/CE)端子的位置。因而，不能使各芯片的构造共同化，导致制造成本上升。对此问题，提出了通过...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。