技术编号：7182448
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体制造方法及系统，尤其涉及一种在半导体研磨过程中利用复合控制模式的研浆流量控制方法及系统。背景技术 随着半导体制造的微细化，组件的性能及高集成化层次越高，使得每一材质层的厚度及均匀性的控制显得格外重要。特别是在材质层的研磨过程中，通常使用化学机械研磨(Chemical Mechanic Polishing，CMP)进行材质层表面或是晶圆表面的研磨，以通过均匀输送研浆(Slurry)来进行研磨过程。现有技术的输送研浆的流量控制系统，如附图说...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。