技术编号:7182599
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体器件加工制造领域,具体涉及一种由旋转音圈电机驱动,适用于弓I线键合机使用的弓I线键合头装置。 背景技术引线键合作为半导体器件封装的重要互连技术,其封装形式占IC封装的90X以 上。随着芯片的微型化,其1/0密度大幅度提高,引线间距越来越小;面对更高生产效率的 需求,对封装速度和可靠性也提出了苛刻要求。因此,高速、高精密、高可靠性已成为引线键 合设备的重要发展趋势。在传统引线键合机中,作为运动部件的键合头多采用金属弹簧片 与其他部件进行连接,...
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