技术编号：7182648
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种发光二极管封装结构，特别涉及一种发光二极管封装结构及其传 导结构、制作方法。背景技术传统炮弹型发光二极管的制作是以环氧树脂作为封装胶材，但运用在高功率炮弹 型发光二极管(蓝白光)时，由于紫外光与热会使得环氧树脂碳化而造成了元件衰减，于部 分例子中采用全硅胶封装的方式以降低衰减的情况。然而，除了全硅胶封装所需的成本相当的高，硅胶的硬度明显地小于环氧树脂，因 而相当容易受到外力作用而受破坏，于是更结合塑胶射出成型方式而设置在支架端，借此 以达到稳...
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