技术编号:7182772
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造,特别涉及一种平面螺旋电感。背景技术在CMOS射频集成电路(RFIC)发展中,最迫切的和最困难的是要发展高性能的新器件和新的单元电路,它们是实现单片CMOS集成射频前端的基础。平面螺旋电感作为射频集成电路中的关键元件,是电路中最难设计和掌握的元件,它的性能参数直接影响着射频集成电路的性能。片上电感能实现射频集成电路中电感的集成化问题,从而有助于射频集成电路的片上系统实现。 片上平面螺旋电感大多通过金属薄膜在硅衬底上绕制而成,相对于传统的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。