技术编号：7182938
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造工艺及设备。 背景技术半导体芯片制造工业一直为减少成本而努力，减少每个芯片的产品成本的其中一 个主要策略是转向使用较大直径的半导体晶片。目前的半导体代工厂基本上使用200mm(8 英寸)和300(12英寸)的硅晶片(wafer)。通过转向使用450mm的晶片，从每个晶片生产 的管芯(die)(相同尺寸)的数量将大概以晶片面积增长的比例增加。因此，450mm晶片能 够生产的芯片是300mm晶片的2. 25倍。处理较大晶片引起了机械的挑战。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。