技术编号:7183088
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于在半导体基板的电极上通过印刷法形成焊料的印刷装置,特别是涉及使用焊球进行印刷的焊球印刷机。背景技术以往的焊球印刷机中,如专利文献1所述,存在结构如下的印刷装置,S卩,一面将向掩膜面上供给焊球的焊球供给部和为将供给到掩膜面上的焊球从设置在掩膜上的开口部塞入基板面上,而设置在转移件上的多个线状部件向掩膜面推压,一面使之在水平方向移动。 另外,如专利文献2所述,公开了下述印刷装置,即,在使涂刷器头一面旋转一面水平移动,将焊球向掩膜开口部转移的装置中...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。