技术编号:7183237
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体元件,尤其是一种解决黏着层溢流污染焊线电性连接区域问题的晶片封装结构。背景技术集成电路中的晶片是由晶圆制作、电路设计、光罩制作以及切割晶圆等步骤而完成,每一颗由晶圆切割所形成的晶片,在经由晶片上的焊垫与外部讯号电性连接后,再以胶体材料将晶片包覆,,其封装的目的在于防止晶片受到湿气、热量、杂讯的影响,并提供晶片与外部电路的间电性连接的媒介。现有的封装结构包括晶片,线路基板,黏着层、多条焊线和胶体,晶片通过有环氧树脂制成的黏着层接合于线...
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