技术编号:7183520
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种切割方法,具体说,是关于一种。 背景技术在现有的中,其工序是先将晶片研磨后再与芯片贴膜(die attach film, DAF)进行贴合,之后再进行切割的动作,以分离成多个芯片及芯片贴膜,因此不仅 工序较为复杂,且容易造成芯片侧面碎裂(Side Chipping)和芯片背面碎裂(Back side Chipping),故芯片强度不足,容易在后续贴片工序产生芯片碎裂。且亦容易有芯片贴膜边 缘因刀具切割时产生毛边。另一种现有的为DBG(Dic...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。