技术编号:7184017
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种导线架结构及其构成的表面黏着型半导体封装结构,尤其涉及一种应用 于瞬态电压抑制半导体的导线架结构及其构成的表面黏着型半导体封装结构。 背景技术图1为公知的一种瞬态电压抑制半导体10封装结构的剖视图;图2为公知的一种瞬态电压 抑制半导体10封装结构的导线架12的局部俯视图;图3为公知的一种瞬态电压抑制半导体10 封装结构的导线架12的局部侧视图。如图l所示公知的瞬态电压抑制半导体10封装结构包括 一个瞬态电压抑制芯片ll、 一对导线架12和一个...
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