技术编号:7184541
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种金属布线层结构及其制备方法,尤其涉及一种微波单片集成电路中的金 属布线层结构及其制备方法,属于集成电路。 背景技术在微波单片集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuit,丽IC)中,需要 将源端通过背孔接地,这样能够更好地散热,而且可以改善源端的接地性能;同时在MMIC中 存在很多并联接地的元件,使得通过背孔接地金属引起的串联电感很小,对高频电路的影响 也比较小,因此背孔技术是丽IC电路工艺流程中必...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。